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高速线缆（Dieect Attach cable）简称DAC，高速线缆相比光模块而言，没有光学激光器和电子元件，短距离应用大大节约了成本和功耗。
高速线缆的结成结构
以镀银导体和发泡绝缘芯线为材料,采用线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。高速线缆具有优良的衰减性能低延时以及抗干扰性，可以实现高频宽带传输，有30~24AWG的规格以及2P、4P或8P等多种结构，可应用在多种不同的应用场合。
结构图
工艺流程
1、因导体均为单根，弯折性比绞合导体差，弯曲后不易恢复。所以线材加工过程中，应尽量避免绝缘芯线扭转、弯折，导致导体有弯，影响性能。
2、绝缘为发泡结构，机械性能比实心绝缘差，当绝缘受到挤压或拉伸时，易变形，会破坏泡层结构，因此加工过程中，应尽量避免绝缘芯线受到挤压或拉伸 ，以免电影响性能。
3、线对为平行绕包结构，没有对绞节距，因此弯曲性能差。因此加工过程中，应尽量避免绕包线对弯折，减少对绕包结构的破坏。
4、为获得好的电气性能，成缆节距相对普通线材也比较大，也导致了线材弯曲性能变差。因此加工过程中，线材的弯曲半径要尽量大些，建议为线材OD的20倍或以上。
高速线缆分类
1、10G SFP+转SFP+ DAC
2、25G SFP28转SFP28 DAC
3、40G QSFP+转QSFP+DAC
4、40G QSFP+转4XSFP+ DAC
5、100G QSFP28转QSFP28 DAC
6、100G QSFP28转4xSFP28DAC
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